En lödkolv krävs för att löda och demontera komponenter.
Svetsning rivning av förarbetena innan
1, bli av med oxidskiktet, utöver oxidskiktet är för att svetsa lödkolven huvudet kan lätt doppas i lödkolven, i användningen av lödkolven innan, kan använda en kniv eller fil för att försiktigt ta bort oxidskiktet på lödkolvens huvud, oxidskiktet som skrapas av kommer att avslöja metallglansen.
2, doppflöde. Efter avlägsnandet av oxidationsskiktet på lödkolvshuvudet drivs lödkolven för att göra lödkolvshuvudet varmt, och sedan doppas lödkolvhuvudet i kolofonium (elektroniskmarknader säljs, gå inte till marknaden), kommer du att se huvudet på lödkolven på kolofoniumångan som utfärdas. (Tvångspatienter kan använda ansiktet för att prova temperaturen, när jag var barn, varje gång min far på järnet löder fjärrkontroll kretskort, jag vill försöka röka temperaturen på lödhuvudet)
Rosinets roll är att förhindra oxidation av lödkolvshuvudet vid höga temperaturer och förbättra lodets flytbarhet, så att svetsningen blir lättare.
3, hängande plåt. När lödkolvshuvudet doppas i kolofonium för att nå en tillräcklig temperatur kommer det kolofoniumånga ut ur lödkolvens huvud och lödkolvens huvud är belagt med lod.
För lödkolvshuvudets hängande tennfördelar är att skydda lödkolvhuvudet inte oxideras, och göra lödkolvhuvudet lättare att svetsa komponenter, när lödkolvhuvudet "bränt ihjäl", det vill säga lödkolvshuvudets temperatur är för högt lödkolvshuvud på lodet avdunstar, lödkolvshuvudet bränns svart oxidation, svetskomponenter är mycket svåra att utföra, denna gång behöver du skrapa bort det oxiderade lagret och sedan hänga tenn för att kunna använda. Så när lödkolven inte används på en längre tid bör du koppla ur strömförsörjningen för att förhindra att lödkolven "bränns ihjäl".
4, svetsning av komponenter
Lödkomponenter, först och främst, ska lödas komponenter på stiften av oxidskiktet försiktigt skrapas bort, och sedan elektrifiera lödkolven, värmedoppad i kolofonium, när lödkolvshuvudets temperatur är tillräcklig, lödkolvhuvudet i en vinkel av 45 grader intryckt i kretskortet för att lödas komponenter bredvid stiften på kopparfolien, och sedan kommer lödtråden att röra lödkolvens huvud, lödtråden smält till en flytande form, den kommer att flyta runt stiften av komponenterna, denna gång kommer att vara huvudet av järnet att flytta bort! Vid denna tidpunkt kommer lödkolvshuvudet att tas bort, lödkylningen kommer att vara komponentstift och kopparfolie svetsade samman.
Lödkomponenter när lödkolvens spets kontakt med det tryckta kretskortet och komponenter inte för länge, för att inte skada det tryckta kretskortet och komponenterna, bör svetsprocessen slutföras inom 1,5 ~ 4s, svetsningen kräver en jämn lödfog och enhetlig fördelning av lod.
5, Demontering av komponenter
Vid demontering av komponenter på kretskortet smältes lödkolven med spetsen på lödkolven för att komma i kontakt med komponentstiften vid svetspunkten, för att lödas vid lödpunktens svetspunkt, på andra sidan av kretsen brädet kommer att komponentstiften dras ut och sedan svetsas på samma sätt under en annan stift. Denna metod är mycket bekväm att ta isär komponenter med mindre än 3 stift, men att demontera komponenter med fler än 4 stift (t.ex. integrerade kretsar) är svårare.
Nuförtiden är paketet med integrerade kretsar för känsligt, lika vackert som en känslig liten kvinna, var vill du löda?
Borttagning av fler än 4 stift av komponenter kan användas för att absorbera tennlödkolv, kan också användas med en vanlig lödkolv med hjälp av rostfritt stål ihåligt hölje eller sprutnål (elektroniska marknader finns tillgängliga, nålen ska också vara en burk vara) att demontera.
Demonteringsmetod för flerstiftskomponenter som visas i figuren nedan, med lödkolvshuvudet i kontakt med komponenterna i en stiftlödpunkt, när foten på lödpunkten för lödningssmältningen kommer att vara av lämplig storlek på sprutnålen i stiftet och rotera så att komponentstiften och kretskortet löder kopparfolien loss från kretskortet och ta sedan bort lödkolvshuvudet och dra sedan ut sprutnålen så att komponentstiften med kopparfolien på den tryckta kretskort lossnat från, och sedan samma. Samma metod för att göra de andra stiften på komponenten och kretskortets kopparfolie lossnade, och slutligen kan komponenten dras ner från kretskortet.
