Skillnaden mellan konfokalmikroskopi och fluorescensmikroskopi
Fluorescerande mikroskop används främst inom biologisk fält och medicinsk forskning, som kan erhålla fluorescerande bilder av den interna mikrostrukturen av celler eller vävnader, observera fysiologiska signaler som Ca2 plus, PH-värde, membranpotential och förändringar i cellmorfologi på subcellulär nivå, och är en ny generation kraftfulla forskningsverktyg inom morfologi, molekylärbiologi, neurovetenskap, farmakologi, genetik och andra områden
Konfokalmikroskopin baserad på principen om konfokalteknologi är ett testinstrument som används för att mäta ytan på olika precisionsenheter och material på mikro- och nanonivå.
Målet med materialvetenskap är att studera materialets ytstrukturs inverkan på dess ytegenskaper. Därför är högupplöst analys av ytmorfologi av stor betydelse för att bestämma relevanta parametrar såsom ytjämnhet, reflekterande egenskaper, tribologiska egenskaper och ytkvalitet. Konfokalteknologi kan mäta olika material med ytreflektionsegenskaper och få effektiva mätdata.
Konfokalmikroskopi är baserad på konfokalmikroskopiteknologi, kombinerat med precisions Z-scan-modul, 3D-modelleringsalgoritm, etc., som kan utföra beröringsfri skanning på enhetens yta och etablera 3D-bild av ytan för att realisera 3D-mätning av enhetens yttopografi. Inom området för materialproduktionstestning är det möjligt att mäta och analysera ytmorfologiska egenskaper hos olika produkter, komponenter och material, inklusive ytprofil, ytdefekter, slitage, korrosion, planhet, grovhet, vågighet, porgap, steghöjd , böjningsdeformation och bearbetningsförhållanden.
Ansökan
1. MEMS
Storleksmätning av komponenter på mikron- och submikronnivå, observation av ytmorfologi och defektanalys efter olika processer (utveckling, etsning, metallisering, CVD, PVD, CMP, etc.).
2. Mekaniska precisionskomponenter och elektroniska enheter
Storleksmätning av komponenter på mikron- och submikronnivå, olika ytbehandlingsprocesser, observation av ytmorfologi efter svetsprocesser, defektanalys och partikelanalys.
3. Halvledare/LCD
Ytmorfologiobservation, defektanalys, beröringsfri mätning av linjebredd, stegdjup etc. efter olika processer (utveckling, etsning, metallisering, CVD, PVD, CMP, etc.).
4. Ytteknik såsom tribologi och korrosion
Volymmätning av slitagemärken, råhetsmätning, ytmorfologi, korrosion och ytmorfologi efter submikrons ytteknik.
