Hur påverkar temperaturen kommunikationsströmförsörjningen?
Våra statistiska resultat i praktiskt arbete bekräftar att den främsta orsaken till dataförlust, hårdvarufel och driftstopp är felet i kommunikationsväxelströmförsörjningssystemet. Förändringen i arbetsmiljötemperaturen i strömförsörjningsrummet är relaterad till arbetsstabiliteten och livslängden för strömförsörjningen. Att välja en lämplig kylmetod för strömförsörjningen kan därför säkerställa tillförlitlig användning av kommunikationsströmförsörjningen.
Huvudkomponenten i kommunikationsväxlingsströmförsörjningen är en högfrekvent omkopplingslikriktare, som gradvis mognar med utvecklingen av kraftelektronikteori och -teknik och kraftelektroniska enheter. Likriktaren som använder soft switching-teknik har mindre strömförbrukning, lägre temperatur, kraftigt reducerad volym och vikt och kontinuerlig förbättring av övergripande kvalitet och tillförlitlighet. Men varje gång omgivningstemperaturen stiger med 10 grader minskar livslängden för huvudströmkomponenterna med 50 procent. Anledningen till en så snabb nedgång i livet beror på temperaturförändringar. Utmattningsfel orsakade av olika mikroskopiska och makroskopiska mekaniska spänningskoncentrationer, ferromagnetiska material och andra komponenter kommer att initiera olika typer av mikroskopiska inre defekter under den kontinuerliga verkan av alternerande spänningar under drift. Att säkerställa en effektiv värmeavledning av utrustningen är därför ett nödvändigt villkor för att säkerställa utrustningens tillförlitlighet och livslängd.
Förhållandet mellan driftstemperatur och tillförlitlighet och livslängd för kraftelektronikkomponenter
Strömförsörjningen är en slags elektrisk energiomvandlingsutrustning. Under omvandlingsprocessen behöver den förbruka en del elektrisk energi, och den elektriska energin omvandlas till värme och frigörs. Stabiliteten och åldringshastigheten för elektroniska komponenter är nära relaterade till omgivningstemperaturen. Kraftelektronikkomponenter är sammansatta av en mängd olika halvledarmaterial. Eftersom förlusten av kraftkomponenter under drift försvinner av deras egen värme, kommer den termiska cykeln för flera material med olika expansionskoefficienter att orsaka mycket betydande spänningar och kan till och med orsaka momentana brott, vilket gör att komponenterna misslyckas. Om kraftelementet används under onormala temperaturförhållanden under en längre tid kommer det att orsaka trötthet som leder till brott. På grund av den termiska utmattningslivslängden för halvledare krävs det att de ska fungera i ett relativt stabilt och lågt temperaturområde.
Samtidigt kommer snabba kyl- och värmeförändringar tillfälligt att generera en halvledartemperaturskillnad, vilket kommer att orsaka termisk stress och termisk chock. Att utsätta komponenten för termisk-mekanisk belastning, när temperaturskillnaden är för stor, kommer det att orsaka spänningssprickor i olika materialdelar av komponenten. för tidigt komponentfel. Detta kräver också att kraftkomponenterna ska arbeta i ett relativt stabilt driftstemperaturområde, minska den kraftiga temperaturförändringen för att eliminera påverkan av termisk spänningschock och säkerställa en långsiktig tillförlitlig drift av komponenterna.
