SMD komponent manuell varmluft lödstation svetssteg
1. Förberedelse
1. Slå på varmluftspistolen, justera luftvolymen och temperaturen till lämplig position: känn luftvolymen och temperaturen i luftkanalen med händerna; observera om luftmängden och temperaturen i luftkanalen är instabil.
2. Observera att insidan av luftkanalen är rödaktig. Förhindra överhettning inuti fläkten.
3. Observera värmefördelningen med papper. Hitta temperaturcentrum.
4. Använd den lägsta temperaturen för att blåsa ett motstånd, och kom ihåg läget för den lägsta temperaturvredet som bäst kan blåsa ner motståndet.
5. Justera luftvolymratten så att stålkulan som indikerar luftmängden är i mittenläget.
6. Justera temperaturkontrollen så att temperaturindikeringen är runt 380 grader.
Obs: När värmepistolen inte används under en kort tid, låt den sova. Stäng av värmepistolen när den inte fungerar på 5 minuter.
2. Använd en varmluftspistol för att avlöda det platta paketets IC:
1): Ta isär det platta paketets IC-steg:
1. Innan du tar bort komponenterna, kontrollera IC:ns riktning och lägg den inte bakåt när du installerar den igen.
2. Observera om det finns värmebeständiga enheter (som flytande kristaller, plastkomponenter, BGA IC med tätningsmedel etc.) bredvid IC och på fram- och baksidan. Om det finns, täck över dem med skärmande lock och liknande.
3. Tillsätt lämpligt kolofonium till IC-stiften som ska tas bort för att göra PCB-kuddarna släta efter att komponenterna har tagits bort, annars kommer det att uppstå grader och det blir inte lätt att rikta in sig vid omsvetsning.
4. Förvärm den justerade varmluftspistolen jämnt i ett område cirka 20 kvadratcentimeter från komponenten (luftmunstycket är cirka 1 cm från PCB-kortet, rör dig med relativt hög hastighet vid förvärmningspositionen och temperaturen på PCB:n kortet överstiger inte 130-160 grader)
1) Ta bort fukten på kretskortet för att undvika "bubblor" under omarbetning.
2) Undvik spänningsförvrängning och deformation mellan PCB-kuddar som orsakas av den för stora temperaturskillnaden mellan kretskortskortets övre och nedre sida på grund av snabb uppvärmning på ena sidan (ovansidan).
3) Minska termisk chock hos delar i svetsområdet på grund av uppvärmning ovanför PCB-kortet.
4) Undvik att intilliggande IC från avlödning och lyft på grund av ojämn uppvärmning
5) Kretskort och komponentuppvärmning: Värmepistolens munstycke är cirka 1 cm från IC, rör sig långsamt och jämnt längs kanten av IC och klämmer försiktigt fast den diagonala delen av IC med en pincett.
6) Om lödfogen har värmts upp till smältpunkten, kommer handen som håller pincetten att känna det vid första gången, måste vänta tills allt lod på IC-stiftet har smält och sedan försiktigt lyfta komponenten vertikalt från kortet genom "noll kraft" Lyft upp den för att undvika skador på PCB eller IC, och även undvika kortslutning av lodet kvar på PCB. Värmekontroll är en nyckelfaktor vid omarbetning, och lodet måste smältas helt för att undvika skador på dynan när komponenten tas bort. Samtidigt är det nödvändigt att förhindra att brädan överhettas, och brädan bör inte förvrängas på grund av uppvärmning.
(Till exempel: om möjligt kan du välja 140 grader -160 grader för förvärmning och uppvärmning i den nedre delen. Hela processen med att ta bort IC:n överstiger inte 250 sekunder)
7) Efter att ha tagit bort IC, observera om lödfogarna på kretskortet är kortslutna. Om det finns en kortslutning, använd en varmluftspistol för att värma upp den igen. separat. Försök att inte använda en lödkolv, eftersom lödkolven tar bort lodet på kretskortet, och ju mindre lödkolv på kretskortet ökar risken för falsk lödning. Det är inte lätt att fylla plåtdynor med små stift.
2) Installera platta IC-steg
1. Observera om stiften på IC som ska installeras är plana. Om det finns en lödkortslutning på IC-stiften, använd en tennabsorberande tråd för att hantera det; Om stiftet inte stämmer kan den krokiga delen korrigeras med en skalpell.
2. Sätt en lämplig mängd flussmedel på löddynan. Om den värms upp för mycket kommer IC:n att flyta iväg. Om det är för lite kommer det inte att fungera. Och täck och skydda de omgivande värmebeständiga komponenterna.
3. Sätt den platta IC på plattan i den ursprungliga riktningen och rikta in IC-stiften med PCB-kortets stift. Vid inriktning ska ögonen se vertikalt nedåt och de fyra sidorna av stiften måste vara i linje. Känn visuellt av stiftens fyra sidor. Längden är densamma, stiften är raka och det finns ingen skevhet. Klibbarfenomenet med kolofonium vid upphettning kan användas för att fästa IC.
4. Använd en varmluftspistol för att förvärma och värma upp IC. Observera att varmluftspistolen inte kan sluta röra sig under hela processen (om den slutar röra sig kommer den att orsaka överdriven lokal temperaturhöjning och skada). Observera IC under uppvärmning. Om det finns någon rörelse, justera den försiktigt med en pincett utan att stoppa uppvärmningen. Om det inte finns något förskjutningsfenomen, så länge lodet under IC-stiften är smält, bör det hittas vid första gången (om lodet smälts kommer du att upptäcka att IC:en har en liten sjunkande, kolofoniumet har lätt rök , lodet är glänsande osv, du kan även använda en pincett för att försiktigt röra lätt vid de små komponenterna bredvid IC, om de små komponenterna bredvid rör sig betyder det att lodet under IC-stiften också är på väg att smälta. ) och sluta värma omedelbart. Eftersom temperaturen som ställs in av värmepistolen är relativt hög, fortsätter temperaturen på IC- och PCB-kortet att öka. Om temperaturökningen inte upptäcks tidigt, kommer IC- eller PCB-kortet att skadas om temperaturökningen är för hög. Så uppvärmningstiden får inte vara för lång.
5. Efter att PCB-kortet har svalnat, rengör och torka lödfogarna med tunnare vatten (eller skivtvättvatten). Kontrollera om det finns lödförband och kortslutningar.
6. Om det finns en falsk lödningssituation kan du använda en lödkolv för att löda en efter en eller ta bort IC med en värmepistol och löda om; om det är en kortslutning kan du använda en fuktig värmebeständig svamp för att torka av spetsen på lödkolven och doppa den i. Lägg lite kolofonium längs stiften vid kortslutningen och dra försiktigt den för att ta bort lödkolven vid kortslutning. Eller använd tennabsorberande trådar: använd en pincett för att plocka ut fyra tennabsorberande trådar doppad i en liten mängd kolofonium, placera dem på kortslutningen och tryck försiktigt med en lödkolv på de tennabsorberande trådarna, lodet kl. kortslutningen kommer att smälta och fastna på de tennabsorberande trådarna. Rensa kortslutningen.
En annan: Du kan också använda en elektrisk lödkolv för att löda IC. Efter att ha riktat in IC och dynan, doppa lödkolven i kolofonium och stryk försiktigt längs kanterna på IC-stiften en efter en. Om IC-stiftavståndet är stort kan du även lägga till kolofonium, använd en lödkolv för att rulla en plåtkula över alla stift för lödning.
.
