Lödkolv - Använd en värmepistol för att avlöda Flat Pack IC
1. Kontrollera riktningen på IC innan du tar bort komponenterna, och ställ dem inte upp och ner när du installerar dem igen.
2. Observera om det finns värmebeständiga komponenter (som flytande kristaller, plastkomponenter, BGA IC med tätningsmedel etc.) bredvid och på baksidan av IC. Om så är fallet, täck dem med ett avskärmande lock eller liknande.
3. Tillsätt lämpligt kolofonium till IC-stiften som ska tas bort för att jämna ut PCB-kudden efter att komponenterna tagits bort. Annars uppstår grader och det blir svårt att rikta in sig vid omlödning.
4. Förvärm den justerade varmluftspistolen jämnt i ett område på cirka 20 kvadratcentimeter runt komponenten (luftmunstycket är cirka 1 cm från kretskortet och rör sig snabbt i förvärmningsläget. Temperaturen på kretskortet överstiger inte 130-160 grad )
1) Ta bort fukt på kretskortet för att undvika "bubblor" under omarbetning.
2) Undvik spänningsförvrängning och deformation mellan PCB-kuddar orsakade av för stor temperaturskillnad mellan övre och nedre sidor på grund av snabb uppvärmning av ena sidan (överst) av PCB-kortet.
3) Minska termisk chock hos delarna i svetsområdet på grund av uppvärmning ovanför PCB-kortet.
4) Förhindra att intilliggande IC från avlödning och skevhet på grund av ojämn uppvärmning.
5) Uppvärmning av kretskortet och komponenterna: Placera varmluftspistolens munstycke cirka 1 cm från IC, flytta det långsamt och jämnt längs kanten på IC och använd en pincett för att försiktigt klämma fast den diagonala delen av IC.
6) Om lödfogen har värmts upp till smältpunkten kommer handen som håller pincetten att känna det omedelbart. Var noga med att vänta tills allt lod på IC-stiftet är smält innan du försiktigt lyfter komponenten vertikalt från kortet med "nollkraft" Plocka upp den, detta kan undvika att skada PCB eller IC, och även undvika att kortsluta lodet kvar på PCB-kortet. Värmekontroll är en nyckelfaktor vid omarbetning, och lodet måste smältas helt för att undvika att skada dynorna när komponenten tas bort. Samtidigt är det nödvändigt att förhindra att brädan överhettas och brädan bör inte förvrängas på grund av uppvärmning. (Till exempel: Om möjligt kan du välja 140 grader -160 grader för förvärmning och lågtemperaturuppvärmning. Hela processen med att demontera IC:n bör inte överstiga 250 sekunder)
7) Efter att ha tagit bort IC, observera om lödfogarna på PCB-kortet är kortslutna. Om det är en kortslutning kan du använda en varmluftspistol för att värma upp den. Efter att lodet vid kortslutningen smält, använd en pincett för att försiktigt repa längs kortslutningen, och lodet kommer att smälta naturligt. separat. Försök att inte använda en lödkolv, eftersom lödkolven tar bort lodet på PCB-kortet. Om det finns mindre lödning på PCB-kortet ökar risken för falsk lödning. Det är inte lätt att fylla lödkuddarna med små stift.
