Lödmetoder för SMD-komponenter i lödningsprocessen
Lödprocess i svetsmetodens SMD-komponenter
1 innan svetsning på dynorna belagda med flussmedel, med en lödkolv att hantera en gång, för att undvika dålig förtenning av dynorna eller oxideras, vilket resulterar i dålig svetsning, är chipet i allmänhet inte skyldig att hantera.
2 med pincett sätt försiktigt QFP-chippet på PCB-kortet, var uppmärksam på att inte skada stiften. Gör det i linje med dynan, för att säkerställa att chipet placeras i rätt riktning. Temperaturen på lödkolven till mer än 300 grader Celsius, spetsen på lödkolvspetsen Doppad i en liten mängd lödkolv, med ett verktyg för att trycka ner på chipets position har justerats i de två diagonala lägena av stift med en liten mängd lod, tryck fortfarande ner på chipet, svetsa de två diagonala positionerna för stiften, så att chipet är fixerat och inte kan flyttas. Efter svetsning är diagonalen för att återkontrollera spånets position inriktad. Om det behövs, justera eller ta bort och justera om positionen på kretskortet.
3 börja löda alla stift, bör läggas till spetsen av lödkolven, kommer alla stift att beläggas med lod för att hålla stiften våta. Använd spetsen på lödkolven för att röra vid änden av varje stift på chipet tills du ser lodet flöda in i stiftet. Vid lödning för att hålla spetsen på lödkolven och de lödda stiften parallella, för att förhindra uppkomsten av överlappning på grund av överdriven lödning.
4 Efter lödning av alla stift, fukta alla stift med flussmedel för att rengöra lodet. Torka bort överflödigt lod där det behövs för att eliminera eventuella kortslutningar och varv. Använd slutligen en pincett för att kontrollera efter falsk lödning. När inspektionen är klar, ta bort flussmedlet från brädet genom att doppa en styv borst i alkohol och torka försiktigt i stiftens riktning tills flussmedlet försvinner.
5 spånresistiva komponenter är relativt lätta att svetsa några, du kan först peka på en lödpunkt på plåten och sedan sätta på ena änden av komponenten, använda en pincett för att hålla komponenten, svetsa ena änden och sedan se om det är lägg till höger; om den har satts till höger, sedan svetsad i andra änden. Om stiftet är mycket tunt i steg 2, kan du först lägga till tenn i spånstiftet och sedan använda en pincett för att klämma fast kärnan, lätt knackad på kanten av bordet, brygga utöver det överflödiga lodet, det tredje steget av lödkolven behöver inte förtenna, lödkolv direktsvetsning. När vi färdigställer ett kretskort efter svetsarbetet måste vi kontrollera kvaliteten på lödfogarna på kretskortet, reparera, fylla på svetsning. Uppfyll följande kriterier för lödfogar
Vi anser att lödfogarna är kvalificerade.
(1) Lödfogarna går in i den inre bågen (konisk).
(2) Hela lödfogen ska vara komplett, slät, inga nålhål, inga kolofoniumfläckar.
(3) Om det finns ledningar, stift, bör deras exponerade stiftlängd vara mellan 1-1.2MM.
(4) Delars fotprofils synliga tennspridning är bra.
(5) Lödet kommer att omge hela platsen för tenn och delens fot.
Uppfyller inte ovanstående standarder för lödfogar vi tror att det är okvalificerade lödfogar, behovet av sekundär reparation.
(1) falsk lödning: verkar vara svetsad i själva verket inte svetsad, främst på grund av smutsiga dynor och stift, flöde är inte tillräckligt eller inte tillräckligt med uppvärmningstid.
(2) kortslutning: fotdelar i foten och foten av överskottet av lod ansluten till kortslutningen, inklusive resterande slagg så att foten och foten kortsluter.
(3) förskjutning: på grund av enheten i förlödning positionering är inte tillåten, eller i svetsningen orsakad av fel som resulterar i att stiftet inte är i det angivna dynområdet.
(4) mindre tenn: mindre tenn betyder att tennspetsen är för tunn, kan inte täckas helt av kopparhuden på delarna, vilket påverkar anslutningens fasta roll.
(5) mer tenn: delar fot helt täckt av tenn, det vill säga bildandet av den yttre bågen, så att formen på delarna och kuddar inte kan ses, kan inte avgöra om delarna och kuddarna på tenn bra.
(6) tennkula, tennslagg: PCB-kortets yta fäst vid överskott av lödkula, tennslagg, kommer att leda till kortslutning av små stift.
