Rollen av metallurgisk mikroskopi i processtyrningen av PCB-kortteknologi
1. Metallurgiskt mikroskop i PCB-kort skivning teknik i processkontroll roll
PCB-kort produktion, är en mängd olika processer i samarbete med varandra. Kvaliteten på produkten innan processen för produktkvalitet, direkt påverka nästa process för produktproduktion, och även direkt relaterad till kvaliteten på den slutliga produkten. Därför spelar kvalitetskontrollen av nyckelprocesserna en avgörande roll för kvaliteten på slutprodukten. Som ett av detekteringsmedlen för metallografisk sektioneringsteknik spelar det på detta område en allt större roll.
Metallografiskt mikroskop i PCB-kortets skivningsteknik i färd med att kontrollera vars roll är följande aspekter
2.1 Rollen av inkommande råvaruinspektion
Som en flerskikts kretskortsproduktion av kopparbeklädd laminat kommer dess kvalitet direkt att påverka produktionen av flerskikts kretskort. Följande viktig information kan erhållas från skivorna tagna med metallurgiskt mikroskop.
2.1.1 Tjockleken på kopparfolien, kontrollera om tjockleken på kopparfolien uppfyller produktionskraven för flerskiktiga kretskort.
2.1.2 Tjockleken på det dielektriska skiktet och arrangemanget av den halvhärdade plåten.
2.1.3 Isoleringsmedium, glasfiberarrangemang och hartsinnehåll i varp- och väftriktningen.
2.1.4 Information om laminatfel Defekterna på laminat är huvudsakligen av följande slag.
(1) Hål
Detta avser små hål som helt penetrerar ett lager av metall. För produktion av högre ledningstäthet av flerskiktiga tryckta kretskort, är ofta inte tillåtet att visas denna defekt.
(2) Fläckar och gropar
Domningar hänvisar till de små hålen som inte helt penetrerar metallfolien: grop hänvisar till pressprocessen, kan användas för att slipa stålplåtens lokala punktliknande utsprång, vilket resulterar i tryck efter att ytan på kopparfolien verkade underlätta sättningsfenomen. Hålets storlek och sättningsdjupet kan mätas med metallografiska snitt för att avgöra om förekomsten av defekten är tillåten eller inte.
(3) Repa
Repor är grunda spår som görs av vassa föremål på ytan av kopparfolie. Bredden och djupet på reporna mäts med metallurgiska mikroskopsektioner för att avgöra om förekomsten av defekten är tillåten eller inte.
(4) Rynka
Rynkor är veck eller rynkor i kopparfolien på plattans yta. Förekomsten av denna defekt kan ses genom metallografisk sektionering är inte tillåten.
(5) Laminerade hålrum, vita fläckar och blåsor
Laminerad hålighet är att laminatet ska ha harts och lim, men fyllningen är inte komplett och det finns en brist på yta; vit fläck förekommer inuti substratet, i textilvävningen vid glasfiber- och hartsseparationsfenomenet, manifesterat i substratet under ytan av de spridda vita fläckarna eller "korsningarna"; blåsbildning hänvisar till substratet av mellanskiktet eller substratet och ledande Mellan skikten av substratet eller substratet och ledande kopparfolie, vilket resulterar i lokal expansion orsakad av fenomenet lokal separation. Förekomsten av sådana defekter, beroende på de specifika omständigheterna för att avgöra om det ska tillåtas.
