Vilka är åtgärderna för att förhindra EMI vid utformningen av strömförsörjning
1MHZ -5MHZ – Differential mode common mode mixning, med hjälp av ingång och en serie X kondensatorer för att filtrera bort differentiell interferens och analysera vilken interferens som överskrider standarden och lösa det; 5M - ovan använder huvudsakligen co touch-störningar och använder metoden för att undertrycka co touch. För fallet jordat, kommer användning av en magnetisk ring i 2 varv på jordledningen att ha en betydande dämpning av störningar över 10MHz (didiu 2006); För 25-30MHz är det möjligt att öka Y-kapacitansen till marken, linda en kopparhud utanför transformatorn, byta PCBLAYOUT och ansluta en liten magnetisk ring med en dubbeltrådslindning framför utgångsledningen, med minst 10 varv och installera ett RC-filter i båda ändarna av utgångslikriktarröret.
30-50MHZ orsakas i allmänhet av höghastighetsöppning och stängning av MOS-transistorer, vilket kan lösas genom att öka MOS-drivmotståndet, använda 1N4007 långsamma transistorer för RCD-buffertkretsar och 1N4007 långsamma transistorer för VCC-strömförsörjningsspänning.
100-200MHz orsakas i allmänhet av den omvända återställningsströmmen från utgångslikriktarröret, och magnetiska pärlor kan sättas på likriktarröret
De flesta av frekvenserna mellan 100MHz och 200MHz beror på PFCMOSFET- och PFC-dioder. Nuförtiden har MOSFET- och PFC-diodsträngsmagnetiska pärlor en effekt, och den horisontella riktningen kan i princip lösa problemet, men den vertikala riktningen är mycket hjälplös
Strålningen från switchande strömförsörjningar påverkar i allmänhet endast frekvensbandet under 100M. Det är också möjligt att lägga till motsvarande absorptionskretsar på MOS och dioder, men effektiviteten kommer att minska.
Åtgärder för att förhindra EMI vid utformning av byte av strömförsörjning
1. Minimera kretskortets kopparfoliearea för bullriga kretsnoder i största möjliga utsträckning; Såsom avloppet och uppsamlaren för omkopplingsröret, noderna på primärlindningen, etc.
2. Håll ingångs- och utgångsterminalerna borta från bullriga komponenter såsom transformatortrådsbuntar, transformatorkärnor, värmeavledningsflänsar på kopplingsrör, etc.
3. Håll bruskomponenter (såsom oskärmade transformatorkabelpaket, oskärmade transformatorkärnor och kopplingsrör etc.) borta från höljets kant, eftersom höljets kant sannolikt är nära den externa jordledningen under normala förhållanden. drift.
4. Om transformatorn inte använder elektrisk fältskärmning, håll skärmkroppen och värmeavledningsfenorna borta från transformatorn.
5. Minimera arean för följande strömslingor så mycket som möjligt: sekundära (utgångs-) likriktare, primära strömbrytare, grind- (bas) drivkretsar och hjälplikriktare.
6. Blanda inte frekvensomriktarens återkopplingsslinga för grinden (basen) med den primära omkopplarkretsen eller hjälplikriktarkretsen.
7. Justera och optimera dämpningsmotståndsvärdet så att det inte avger ett ringljud under brytarens dödtid.
8. Förhindra EMI-filtreringsinduktansmättnad.
9. Håll böjnoderna och komponenterna i den sekundära kretsen borta från primärkretsens skärmkropp eller kopplingsrörets kylfläns.
10. Håll de svängande noderna och komponentkropparna i primärkretsen borta från skärmnings- eller värmeavledningsfenor.
11. Placera EMI-filtret för högfrekvensingång nära ingångskabeln eller kontaktänden.
12. Håll EMI-filtret med högfrekvensutgång nära utgångskabelns terminal.
13. Håll ett visst avstånd mellan kopparfolien på PCB-kortet mittemot EMI-filtret och komponentkroppen.
14. Placera några motstånd på hjälpspolens likriktarkrets.
15. Anslut dämpningsmotstånd parallellt på magnetstavspolen.
16. Anslut dämpningsmotstånd parallellt i båda ändarna av RF-utgångsfiltret.
17. I PCB-design är det tillåtet att placera 1nF/500V keramiska kondensatorer eller en serie motstånd, som kan anslutas mellan transformatorns primära statiska ände och hjälplindningen.
18. Håll EMI-filtret borta från krafttransformatorn; Undvik särskilt att placera i slutet av omslaget.
19. När kretskortets yta är tillräckligt kan ett fotläge för placering av skärmlindningen och ett läge för placering av RC-spjället lämnas på kretskortet. RC-spjället kan anslutas över båda ändarna av skärmlindningen.
20. Om utrymmet tillåter, placera en liten radiell ledningskondensator (Miller-kondensator, 10 pF/1kV-kondensator) mellan avloppet och grinden på fälteffekttransistorn för omkopplingseffekt.
21. Om utrymme tillåter, placera ett litet RC-spjäll vid DC-utgången.
22. Luta inte AC-uttaget mot kylflänsen på det primära omkopplarröret.
