Liten kunskap om lödstation - tekniska driftspecifikationer och försiktighetsåtgärder
1. Lutningen av våglödningsspåret
Spårlutningen är mer uppenbar för svetstekniska krav, särskilt när SMT-enheter med hög densitet krävs för svetsteknik. Om lutningen är för liten är det mycket lätt att överbrygga, särskilt i de tekniska lödningskraven, det täckta området för SMT-enheter är extremt benäget att överbrygga; men om lutningen är relativt stor, även om det kommer att minska överbryggningen. Men mängden tenn som äts upp av tennfläcken kommer att vara mindre, och det är benäget att falsklödning. Därför måste vi justera banagradienten till att vara mellan 5 och 7 grader.
2. Mängden avtorkningsflöde
För att ytterligare förbättra svetsteknikkraven måste vi applicera ett mycket tunt flussmedel på botten av PCB-kretskortet, som måste torkas jämnt och inte för tjockt, särskilt för vissa produkter som behöver gå igenom en process utan rengöring.
3. Förvärmningstemperaturen för kretskortet för elektroniska produkter
Att förvärma PCB-kretskortet i förväg är att bättre avdunsta lösningsmedlet i det förapplicerade flussmedlet när det kommer in i tennet, och kontinuerligt förbättra vätningsgraden hos PCB-kretskortet och sammansättningseffektiviteten hos lödfogar; samtidigt kommer förvärmning i förväg också att göra. Temperaturen på PCB-kretskortet ökar gradvis och når gradvis den erforderliga temperaturen för att förhindra att PCB-kretskortet deformeras och deformeras på grund av direkt termisk stöt. Generellt sett styrs förvärmningstemperaturen till 180 ~ 200 grader och förvärmningsperioden är 1 ~ 3 minuter.
4. Lödtemperaturen i våglödningsugnen
Svetstemperatur är en viktig faktor som påverkar svetstekniska krav. Den lägre lödtemperaturen kan avsevärt minska lodets duktilitet och vätningsfunktion, vilket kan göra att dynan eller lödänden av den elektroniska komponenten inte är helt våt, och det är lätt att bilda lödningsproblem som virtuell lödning, cusp och bryggning . För hög lödtemperatur kommer att påskynda oxidationen av kuddar, elektroniska komponenter och lödstångslod, vilket lätt kommer att orsaka dåliga lödningstekniska krav. Därför kan du styra lödtemperaturen efter skillnaderna i löd- och PCB-kretskort.
5. Toppvinkeln för våglödning
Topphöjden kan ändras på grund av svetsarbetstiden. Vi bör göra lämpliga ändringar under svetsprocessen för att säkerställa att svetsprocessen utförs i rätt toppvinkel. Toppvinkeln är baserad på det faktum att djupet av tennpressningen är 1/2~1/3 av tjockleken på PCB-kortet.
