Lödkolv - SMD-komponentsvetsmetod
1 Före lödning, applicera flussmedel på dynan och behandla den med en lödkolv för att undvika dålig förtenning eller oxidation av dynan, vilket resulterar i dålig lödning, och chipet behöver i allmänhet inte bearbetas.
2 Använd en pincett för att försiktigt placera QFP-chippet på kretskortet, var försiktig så att du inte skadar stiften för att passa in dem med kuddarna och se till att chippet placeras i rätt riktning. Justera temperaturen på lödkolven till mer än 300 grader Celsius, doppa spetsen på lödkolven med en liten mängd lödkolv, tryck ner på det inriktade chippet med ett verktyg, lägg till en liten mängd lod till stiften vid de två diagonala lägen, och fortfarande Håll ner chippet och löd stiften på de två diagonala lägena så att chipet är fixerat och inte kan flyttas. Efter lödning av de motsatta hörnen, kontrollera igen om chipets position är inriktad. Justera eller ta bort och justera om på PCB vid behov.
3 När du börjar löda alla stift, bör lod läggas till spetsen av lödkolven, och alla stift bör beläggas med lod för att hålla stiften våta. Rör vid spetsen av lödkolven mot änden av varje stift på chipet tills du kan se lodet flöda in i stiftet. Vid lödning, håll spetsen på lödkolven parallell med stiftet som ska lödas för att förhindra överlappning på grund av för mycket lödning.
4 När alla stift är lödda, fukta alla stift med flussmedel för att rengöra lodet och ta bort överflödigt lod där det behövs för att eliminera eventuella kortslutningar och varv. Använd slutligen en pincett för att kontrollera om det finns någon falsk lödning. Efter att inspektionen är klar, ta bort flussmedlet från kretskortet, blötlägg den hårda borsten i alkohol och torka försiktigt i stiftets riktning tills flussmedlet försvinner.
5 SMD resistans-kapacitanskomponenter är relativt lätta att löda. Du kan sätta tenn på en lödpunkt först, sedan sätta ena änden av komponenten och använda en pincett för att klämma fast komponenten. Efter lödning av ena änden, kontrollera om den är korrekt placerad; om Redan placerat, och löd sedan i andra änden. Om stiften är mycket tunna, kan du lägga till tenn till stiften på chipet i det andra steget, sedan klämma fast kärnan med pincett, knacka lätt på kanten av bordet och ta bort överflödigt lod. I det tredje steget behöver lödkolv inte förtenning, och lödning direkt . När vi avslutar svetsarbetet på ett kretskort måste vi kontrollera kvaliteten på lödfogarna på kretskortet, reparera och reparera svetsning. Lödfogar som uppfyller följande kriterier anses vara
Kvalificerade lödfogar:
①Llödfogar bildar en inre båge (konisk form)
② De övergripande lödfogarna ska vara kompletta, släta, fria från hål och kolofoniumfläckar.
③Om det finns ledningar och stift bör längden på deras exponerade stift vara mellan 1-1.2MM.
