Lödkolv lödhållning och hygien
Löduppvärmning av flyktiga kemiska ämnen är skadliga för människokroppen, om operationen av näsan är för nära järnhuvudet är det lätt att andas in de skadliga gaserna. Allmänt lödkolv bort från nosavståndet bör vara minst inte mindre än 30cm, vanligtvis är 40cm lämpligt.
Det finns tre sätt att hålla lödkolven, som visas i fig. 1. Omvänd greppmetoden är stabil, långtidsdrift bör inte vara tröttsam, lämplig för högeffekts lödkolvsdrift. Positivt grepp-metoden är lämplig för medelkraftig lödkolv eller med armbågslödkolvdrift. Generellt används i operationsbordet svetsning kretskort och andra löddelar när man håller pennmetoden.
Hur man löder chipkomponenter
Chipkomponenter är på grund av sin storlek särskilt små, så det är svårt att använda en lödkolv enligt de vanliga komponenterna som hundra svetsning. Och behöver använda speciell lödpasta för svetsning. Amatörförhållanden svetschipkomponenter kan köpas på marknaden chiplodpasta, nu vanliga på marknaden finns det två typer, den ena har anpassats till lödpastan, varumärkesskyddad som God svetsning, den andra är gjord av lödpasta och blandningsmedel blandning och in i lödpastan, varumärkesskyddat som det stora ögonmärket.
Svetsmetoden är: patchkomponenterna på dynan, och sedan i komponentstiften och dynorna i kontakt med smeten på patchlödpastan (var uppmärksam på att inte smeta för mycket i händelse av kortslutning), och sedan 20W endotermisk lödning järn till dynan och lappkomponenter anslutna till uppvärmningen (temperaturen bör vara 220 ~ 230 grader), se lodet smältning kan tas bort från lödkolven, för att lödas för att stelna lödningen kommer att slutföras. Efter svetsning kan användas pincettklämma en klämma svetsas patchkomponenter för att se om det inte finns någon löshet, ingen löshet (bör vara mycket stark) det vill säga, nämnda svetsning är bra, om det finns löshet ska torkas av punkten lapplödpasta att svetsa om enligt ovanstående metod.
