Förbehandling av en ny elektrisk lödkolv med konstant temperatur före användning
Innan du använder en ny lödkolv med konstant temperatur, bör ett lager lod beläggas på spetsen av järnet innan det kan användas normalt. Efter att ha använt lödkolven med konstant temperatur under en tid kommer ett lager av oxid att bildas på bladytan och omgivande yta av lödkolven, vilket gör det svårt att "äta lod". Vid denna tidpunkt kan oxidskiktet filas av och lodet kan beläggas på nytt.
2, Hållningsmetod för konstant temperatur lödkolv:
a. Omvänd greppmetod: Det är att hålla handtaget på en elektrisk lödkolv med konstant temperatur i handflatan med fem fingrar. Denna metod är lämplig för lödkolv med hög effekt vid konstant temperatur, som kan användas för att svetsa arbetsstycken med stor värmeavledning.
b. Positivt greppmetod: Det är att hålla i handtaget på en elektrisk lödkolv med konstant temperatur med fyra fingrar förutom tummen och trycka tummen i riktning mot lödkolven. Denna metod använder också en relativt stor och böjd lödkolvspets.
c. Pennhållningsteknik: Håll en lödkolv med konstant temperatur som att hålla i en reservoarpenna, lämplig för lödkolv med låg effekt, lödning av små arbetsstycken
3, Svetssteg:
Under svetsprocessen ska verktygen vara snyggt arrangerade och lödkolven med konstant temperatur ska hållas stadigt och inriktat. Det är bäst att använda rörformig lödtråd med kolofonium för allmän fogsvetsning. Du måste hålla handtaget på den elektriska lödkolven med konstant temperatur i ena handen och lödtråden i den andra handen.
1. En metod är att snabbt föra värme- och lödkolvsspetsen i kontakt med den kärnförsedda tråden, rör sedan vid lödpunktsområdet, använd smält lod för att hjälpa till med den initiala värmeledningen från lödkolven till arbetsstycket, och flytta sedan lödkolvspetsen bort från ytan som ska lödas.
2. En metod är att placera lödkolvspetsen i kontakt med stiften/kuddarna och placera lödtråden mellan lödkolvspetsen och stiften för att bilda en köldbrygga; Flytta sedan snabbt tenntråden till motsatt sida av lödfogsområdet.
Men i produktionsprocessen finns det vanligtvis skador på PCB eller komponenter orsakade av användning av olämplig temperatur, för högt tryck, förlängd retentionstid eller en kombination av de tre.
