Lödning och demontering av komponenter kräver användning av ett elektriskt lödkolv
Förberedningsarbete före svetsning och demontering
1. Att ta bort oxidskiktet är att göra det enkelt för lödjärnspetsen att doppa i lödningen under lödningen. Innan du använder lödstrycket kan en liten kniv eller fil användas för att försiktigt ta bort oxidskiktet på lödjärnspetsen. Efter skrapning av oxidskiktet kommer en metallisk lyster att exponeras.
2. Dopp i lödflöde. Såsom visas i figur B, efter att ha tagit bort oxidskiktet på lödningens järnspets, ström på lödningens järn för att få den att värmas upp. Doppa sedan lödjärnspetsen i Rosin (tillgänglig på den elektroniska marknaden, gå inte till grönsaksmarknaden), så ser du Rosin -ånga som släpps ut från lödjärnspetsen.
Rosinens funktion är att förhindra oxidation av lödjärnspetsen vid höga temperaturer och förbättra lödets flytande, vilket gör lödningen enklare att utföra.
3. Hängande tenn. När lödjärnspetsen doppas i kolosnät och når en tillräcklig temperatur, kommer Rosin -ånga att dyka upp från lödjärnspetsen. Applicera löd på huvudet på lödningens järnspets och applicera ett lager löd på huvudet på lödjärnspetsen.
Fördelen med lödning av lödningens järnspets är att skydda den från oxidation och göra det lättare att löda komponenter. När lödjärnspetsen brinner ut förångas lödet på spetsen på grund av hög temperatur, och lödjärnspetsen är svärtad och oxiderad, vilket gör det svårt att löda komponenter. För närvarande måste oxidskiktet skrapas innan lödningen kan användas. Så när lödjärn inte används på länge, bör kraften kopplas ur för att förhindra att lödningens järn "brinner till döds".
4. Svetsning av elektroniska komponenter
När lödkomponenter är det första steget att försiktigt skrapa av oxidskiktet på stiften på komponenten som ska lödas. Ström sedan på lödningens järn, värm upp det och doppa det i Rosin. När temperaturen på lödjärnspetsen är tillräcklig, tryck den i en 45 graders vinkel på kopparfolien bredvid stiften på komponenten som ska lödas på det tryckta kretskortet. Kontakta sedan lödtråden med lödjärnspetsen, och lödtråden smälter och blir flytande och flyter runt komponentens stift. För närvarande flyttar du lödjärnspetsen bort, och lödet kommer att svalna ner för att lödas stiften på komponenten till kopparfolien på det tryckta kretskortet.
Vid lödkomponenter bör lödningens järn inte vara i kontakt med det tryckta kretskortet och komponenterna för länge för att undvika att skada dem. Lödningsprocessen ska slutföras inom 1. 5-4 sekunder, och lödfogarna ska vara släta och jämnt fördelade under lödningen.
5. Demontering av komponenter
När du demonterar komponenter på ett tryckt kretskort, använd spetsen på ett elektriskt lödkolv för att kontakta lödfogarna vid komponenternas stift. Efter att lödet vid lödfogarna smälter, dra ut stiften på komponenten på andra sidan kretskortet och sedan löd av den andra stiftet med samma metod. Denna metod är mycket bekväm för demontering av komponenter med mindre än 3 stift, men det är svårare att demontera komponenter med mer än 4 stift (som integrerade kretsar).
