Tips för lödstation - Analys av speciella förhållanden för blyfri lödpasta våglödning
1. Försämring av QFP andra uppvärmda lödfog
När några QFP-stift på framsidan av kretskortet först återflödas med blyfri lödpasta ordentligt, när de kommer in i bottenytan igen för den sekundära höga värmen av blyfri våglödning, kommer det ibland att upptäckas att flera stift kommer att dyka upp Det oönskade fenomenet av smältning och float-off (i själva verket är det ännu värre när baksidan av brädet återflödas).
Metod: Helt eliminera alla källor till bly, undvik att använda vismut-innehållande blyfilm eller lod, och helt eliminera förekomsten av lokal låg smältpunkt är det rätta sättet.
2. Upprepa inte våglödning för att undvika ringförlust
För dem som använder SAC-legering för våglödning är tenntemperaturen vanligtvis så hög som 260-265 grader . Efter 4-5 sekunder av stark värmevågskontakt har kanten av PTH-hålet på lödytan blivit kraftigt korroderad. Därför är den bästa lösningen att endast implementera enkelvågslödning. När en andra övervågsreparationslödning krävs, kommer kopparskiktet vid kanten av hålet att korroderas och tunnas ut, vilket till och med kan göra att kopparringen på bottenplattan tvättas bort av tennvågen, vilket resulterar i ringförlust . Försök därför att inte utföra sekundär våglödning för att minska skrot.
3. QFP-våglödning kan också utföras på basplattan
Den vanliga praxisen på kretskortsfabriken är att utföra lödpasta-återflöde på det främre kretskortet först, sedan vända kretskortet upp och ner, skriva ut lödpasta på bottenytan och utföra overhead-återflöde på alla SMT- och QFP-komponenter och våglödning stift. Slutligen utförs partiell våglödning av bottenytan på stiftkomponenterna under skydd av brickan. På så sätt kommer totalt tre blyfria intensiva värmetortyrer att krävas och kretskortet och olika komponenter kommer att skadas allvarligt.
4. Den övre hålringen ska reduceras
PCB-designspecifikationer och verktyg (layoutmjukvara) har för det mesta ärvt traditionen med blylödning i många år. Faktum är att på grund av den ökade sammanhållningen hos blyfritt lod är lödförmågan (avser tenn eller löst tenn) dålig. Under normal pumphastighet, om du vill trycka plåtvågor~, kommer I/L-toppen till och med att svämma över och täcka det främre hålet. För de i ringen finns det inte många chanser. OJ-STD-001D i dess tabell 6-5 för klass 2- och 3-brädor kräver bara att mängden tenn i hålet når 75 procent för att passera. Storleken på hålringen på ovansidan av OSP-filmen behöver inte vara densamma som storleken på bottenytan, annars kommer det att finnas tennfri exponerad koppar i periferin, så det är svårt för den skadade OSP:n film för att säkerställa att kopparytan inte kommer att rosta eller migrera under efterföljande användning.
5. Att fylla plåt i det porösa området kommer att orsaka explosion
I den gammaldags designen är många genomgående hål ofta tätt anordnade i BGA-bakplanet, som mellanskiktssammankopplingsfunktionen för flerskiktsledningar. När ett så tätt hålområde är fyllt med tennvåg, kommer inflödet av en stor mängd värmeenergi oundvikligen att testa toleransgränsen för flerskiktskortet i Z-riktningen, och ofta få kortet att spricka eller till och med gå sönder i Z-riktningen . Dessutom finns det ett fyllmedel i det täta hålområdet för stiftinsättningslödningen av kontakten. Vid denna tidpunkt, även om värmen från förtenningen fortfarande är stor, absorberas en del av den av stiften, så sprickorna i plattans Z-riktning är lägre än de tomma hålen. Så länge som hålets koppartjocklek är tillräcklig (över 0.7mil), kan förlängningen av kopparpläteringslagret (Elongation) fortfarande bibehållas över 20 procent.
