Svetsning och demontering av komponenter kräver användning av en elektrisk lödkolv
Förberedelse före svetsning och demontering
1. För att ta bort oxidskiktet är det nödvändigt att enkelt doppa lödkolvshuvudet i lödburken under svetsning. Innan du använder en elektrisk lödkolv kan en liten kniv eller fil användas för att försiktigt ta bort oxidskiktet på lödkolvshuvudet. Efter att ha skrapat bort oxidskiktet kommer det att avslöja en metallisk lyster.
2. Doppa i lödmedel. Som visas i figur B, efter att ha tagit bort oxidskiktet på lödkolvhuvudet, applicera elektricitet på lödkolven för att värma upp det. Doppa sedan lödkolvshuvudet i kolofonium (finns på elektroniska marknader, gå inte till grönsaksmarknader), och du kommer att se kolofoniumånga som släpps ut från lödkolvhuvudet.
3. Häng plåt. När lödkolvshuvudet doppas i kolofonium för att nå en tillräcklig temperatur kommer kolofoniumånga att komma ut från lödkolvhuvudet. Applicera lödtenn på huvudet av lödkolvshuvudet och applicera ett lager lödtenn på huvudet av lödkolvshuvudet.
Fördelen med att hänga tenn på lödkolvshuvudet är att skydda det från oxidation och göra det lättare att löda komponenter. När lödkolvshuvudet "bränns ut", det vill säga om temperaturen på lödkolvshuvudet är för hög, förångas lödtennan på lödkolvshuvudet, och lödkolvshuvudet bränns svart och oxideras, vilket gör det svårt att löda komponenter. I detta fall måste oxidskiktet skrapas bort innan hängplåt kan användas. Så när den elektriska lödkolven inte används under en längre tid bör strömmen kopplas ur för att förhindra att järnet "bränns".
4. Svetsning av komponenter
När du löder komponenter, skrapa först försiktigt bort oxidskiktet på stiften på komponenterna som ska lödas, applicera sedan elektricitet på lödkolven, värm upp den och doppa den i kolofonium. När temperaturen på lödkolvhuvudet är tillräcklig, tryck lödkolvhuvudet i 45 graders vinkel på kopparfolien bredvid stiften på komponenterna som ska lödas på kretskortet och kontakta sedan lödtråden med lödningen järnhuvud. Lödtråden smälter till ett flytande tillstånd, som kommer att flyta runt stiften på komponenterna. Vid denna tidpunkt, ta bort lödkolvshuvudet, Lödkylning löder komponentstiften tillsammans med kopparfolien på kretskortet.
Vid svetsning av komponenter bör lödkolvshuvudet inte komma i kontakt med kretskortet och komponenterna för länge för att undvika skador på kretskortet och komponenterna. Svetsprocessen bör slutföras inom 1.5-4s och lödfogarna ska vara jämna och jämnt fördelade under svetsning.
5. Demontering av komponenter
När du demonterar komponenter på ett kretskort, använd spetsen på en elektrisk lödkolv för att komma i kontakt med lödfogen vid komponentstiftet. Efter att lodet vid lödfogen smält, dra ut komponentstiftet på andra sidan av kretskortet och löd sedan det andra stiftet med samma metod. Denna metod är bekväm för att ta isär komponenter med mindre än 3 stift, men det är svårare att demontera komponenter med fler än 4 stift (som integrerade kretsar).
